DSE-2050為刃徑φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀，有效刃長約1.0mm，柄徑φ4mm，總長50mm，PCD層厚1mm。方形底刃平直通切微細平底槽，螺旋側刃進行壁面精銑。
加工能力：φ0.5mm可加工0.5mm寬微槽、微型流道、石英/陶瓷微縫擴寬。PCD刃口耐磨損適合批量生產——如半導體陶瓷封裝劃片后微槽精修至0.5mm寬×0.3mm深，側壁Ra 0.08～0.15μm。2枚螺旋刃排屑優于單刃，適合深徑比≤3微槽（ap≤1.5mm）。推薦n=30,000～50,000rpm（Vc≈47～79m/min），ap=0.05～0.15mm，ae=0.1～0.2mm（D比例），fz=0.003～0.008mm/tooth。
材料適配：加工鋁/銅非鐵金屬獲鏡面級側壁（Ra＜0.1μm），無硬質合金刀具常見粘屑；加工硬質合金模具微輪廓精銑減少放電加工后手工拋光；加工工程陶瓷（Al?O?/AlN）微結構實現塑性域側銑減崩邊。
安裝與維護：使用φ4mm熱縮刀柄（跳動≤0.003mm）最佳；微徑PCD對沖擊敏感，避免碰撞工件/夾具。刃口定期檢查顯微鏡（200～500×），輕微磨損可專業重磨PCD頂面/側面（需原廠或專業重磨服務）。DSE-2050在微電子/光學微結構加工中替代硬質合金顯著提升壽命與表面質量，是精密微銑削常用規格。
更新時間：2026-06-26 
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