DSE-2040為刃徑φ0.4mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀，有效刃長(zhǎng)0.6～0.8mm，柄徑φ4mm，總長(zhǎng)50mm，PCD層厚1mm。方形刃口直角棱線清晰，適合微細(xì)底部平底槽/臺(tái)階面加工。
幾何與材質(zhì)：PCD刃尖釬焊后精密成形磨削，螺旋角約30°～45°確保微切屑沿槽排出。刃徑公差0～-0.001mm，圓度≤0.001mm。PCD晶粒大小通常2～10μm（細(xì)晶拋光性好），刃口鈍化R≈1～2μm平衡銳利與抗微崩。加工非鐵金屬時(shí)摩擦系數(shù)低，不易產(chǎn)生粘接磨損。
適用加工：鋁合金高硅（SiCp/Al 12～20%）微細(xì)輪廓銑削——PCD耐硬硅顆粒磨粒磨損遠(yuǎn)優(yōu)于硬質(zhì)合金；工程塑料（PEEK/液晶聚合物）微細(xì)槽因低熱損傷；陶瓷/玻璃微細(xì)矩形溝槽側(cè)銑獲得垂直壁面。推薦參數(shù)：n=40,000～60,000rpm，ap=0.05～0.1mm，ae=0.08～0.15mm，微量油霧或氣冷為主（液冷防熱沖擊微徑PCD）。
壽命與對(duì)比：硬質(zhì)合金φ0.4mm微徑加工陶瓷數(shù)米切削長(zhǎng)度即磨損，PCD版可達(dá)數(shù)十至百米級(jí)；加工鋁持續(xù)數(shù)小時(shí)無顯著刃口退化。夾持用φ4mm高精度刀柄，伸出長(zhǎng)≤6×D。DSE-2040介于超微徑φ0.3與稍大φ0.5間，適合微型傳感器外殼0.4mm寬槽、陶瓷散熱微通道加工，兼顧微細(xì)可達(dá)性與一定刃強(qiáng)。
更新時(shí)間：2026-06-26 
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