京都玉崎宣布，日本工業切削工具品牌協和精工（KYOWA SEIKO）DSD-1050 現已現貨入庫。DSD系列為協和精工精密微加工刀具代表產品線，采用PCD（聚晶金剛石）燒結體釬焊于超硬合金基體結構，專為硬脆材料與非鐵金屬微細加工設計。DSD-1050中“1050"按編碼規則對應刃徑/鉆頭直徑φ0.5mm，屬超微徑規格，PCD層厚度約1.0mm，經放電加工與鏡面刃口研磨而成。
該型號可作為單刃微徑鉆頭用于陶瓷/石英玻璃等高精度微小孔鉆削（導孔定位），也可作為單刃立銑刀進行微細槽銑削與輪廓加工。刃徑公差嚴格控制在0～-0.001mm，柄徑標準為φ4mm（硬質合金，全長50mm/60mm可選），單螺旋槽設計利于微細切屑排出。PCD材質維氏硬度達HV8000～10000，耐磨性為硬質合金50～100倍，在加工氧化鋁/氮化鋁陶瓷、硅晶圓、石英及高硅鋁合金時幾乎無積屑瘤，可實現塑性域切削，減少孔口/槽邊崩缺（chipping＜5μm），表面粗糙度Ra可達0.05～0.1μm。
DSD-1050主要應用于半導體陶瓷封裝微孔加工、石英微流控芯片導孔、硬質合金微型模具微小特征銑削、PCB高精度微孔鉆削（φ0.5mm）等場景。適合搭載于高精度微加工中心或雕銑機，配合φ4mm熱縮/液壓刀柄（跳動≤0.003mm），轉速推薦30,000～50,000rpm。京都玉崎現儲備協和精工DSD系列φ0.5mm～φ0.9mm超微徑PCD刀具現貨，滿足電子、光學及精密機械行業微細加工刀具的穩定供應需求。
更新時間：2026-06-29 
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