YGN-590-FAVG 在 YGN-590 平臺上集成 垂直掃描干涉（VSI）與相位移干涉（PSI）及共焦顯微（Confocal） 三種模式，針對 Fiber Array（FA）、PLC 波導端、高 NA 特種插芯 之端面微觀形貌與幾何參數進行評價。
干涉模式（PSI/VSI）：以短相干長度光源（通常 780 nm 或 630 nm）射入參考臂與端面反射臂，形成干涉條紋，通過壓電陶瓷驅動參考鏡掃描 Z 向，提取相位信息重建表面 3D 拓撲，Z 向分辨率達 0.1 nm，適合 R 1.5～20 mm 小曲率 PC/APC 端面、平面度、亞 ? 級粗糙度 Ra。對 FA 塊（陣列光纖固定于 Si 或玻璃基板 V 槽并用 UV 膠固定）可評價各纖芯出射端相對基面高度差（Height above substrate）——這對 PLC 耦合對準至關重要，要求 ±0.05 µm 以內。
共焦模式：針孔濾波抑制離焦光，增強軸向分辨與高反射/低反射反差，適合多層結構端面（如帶抗反射涂層的 APC 插芯、樹脂/陶瓷復合 FA）及深溝或近垂直側壁輪廓掃描，避免干涉法在陡變邊緣相位模糊。
FAVG 軟件算法特點：
自動識別陣列孔位：依 CAD 間距預置搜索窗，逐孔擬合 apex 與 offset，生成陣列偏移熱力圖。
邊緣效應剔除：對 FA 塊邊緣膠溢或微裂紋區設掩膜，防誤算曲率。
粗糙度與波度分離：通過高斯濾波（λc 0.08～0.25 mm）分離端面加工紋路與真實球/平面度。
APC 8° 斜面重構：在回轉掃描中做極坐標-笛卡爾變換，補償回轉軸殘余晃動致斜面邊緣畸變。
裝置須置于 恒溫（23±0.5℃）、防振（氣浮臺或主動隔振）環境，且裝夾 FA 時用低應力壓板防微彎致基面變形影響高度測值。YGN-590-FAVG 以非接觸、納米級 Z 向分辨及多模式切換，成為光器件廠 FA/PLC 端面對準質量評價關鍵設備。
更新時間：2026-07-07 
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