DSE-2020屬協和精工DSE-2系列PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀,刃徑φ0.2mm,為系列最小微徑規格。結構為超硬合金(Carbide)刀體前端釬焊多結晶金剛石(PCD)刃尖,PCD層厚度約1mm,經放電切割與精密刃口研磨形成2枚螺旋方形刃口。刃徑公差通常0~-0.001mm,柄徑φ4mm,總長50mm,有效刃長0.2mm(典型),螺旋角30°~45°(依設計)平衡微細排屑與刃強。
材料特性:PCD維氏硬度約HV8000~10000(硬質合金HV1300~1800),熱導率約500W/m·K(硬質合金約100),耐磨損與耐熱沖擊優異。加工硬脆材料(Al?O?陶瓷、石英玻璃)時,PCD刃口鈍化半徑可研磨至R0.5~1μm,實現微塑性域去除而非純脆性斷裂,獲得高表面質量。
加工應用:適配高轉速主軸(40,000~60,000rpm)微細加工中心,切削速度Vc≈30~60m/min(依材質換算),軸向切深ap≤0.05mm,徑向切寬ae≤0.1mm(防微徑折斷)。主要用于陶瓷基板微細劃線/淺槽、石英微結構雕刻、硬質合金微型模具微小特征精銑。2枚刃利于微切屑排出,螺旋槽減少軸向振動。
夾持與壽命:需使用φ4mm高精度液壓/熱縮刀柄,同心度≤0.003mm;建議定期以顯微鏡檢查刃口微崩缺。壽命較硬質合金φ0.2mm刀具提升10~30倍(依材料),適合穩定批量微細加工。DSE-2020以超微徑PCD實現硬脆材料高精度微細成型,是半導體/精密陶瓷微加工關鍵工具。