WS-2 是 ITOH 伊藤制作所針對(duì)中等樣品量設(shè)計(jì)的研體缽，容量約 50–100 g，彌補(bǔ)了微量與大容量之間的市場(chǎng)空白。其材料依舊采用高純氧化鋁陶瓷，但在配方中引入了微量氧化鋯增強(qiáng)相，使斷裂韌性提升至 6 MPa·m1/2 以上，顯著降低了在高負(fù)荷研磨中的脆性破壞風(fēng)險(xiǎn)。
結(jié)構(gòu)上，WS-2 的內(nèi)腔深度與直徑比例經(jīng)過(guò)優(yōu)化，既保證了足夠的研磨空間，又避免了因過(guò)深導(dǎo)致的取樣不便。缽口邊緣采用圓角過(guò)渡，減少應(yīng)力集中，同時(shí)在高頻敲擊操作中提升安全性。配套研杵的接觸面設(shè)計(jì)為微紋理結(jié)構(gòu)，通過(guò)激光蝕刻形成均勻的凹凸分布，提高摩擦力并減少滑動(dòng)。
在性能測(cè)試中，WS-2 對(duì)石英砂的研磨效率比同尺寸玻璃研缽提升約 25%，粒徑分布更集中（D50 偏差 < 5%）。這一特性在制藥中間體的微粉化、食品成分的標(biāo)準(zhǔn)化處理以及環(huán)境樣品的均質(zhì)化中具有重要價(jià)值。例如在食品檢測(cè)中，將干燥樣品研磨至均勻細(xì)粉，可提高提取效率并減少分析誤差。
熱穩(wěn)定性方面，WS-2 可在 -200°C 至 +500°C 范圍內(nèi)保持物理性能不變，適合液氮冷凍研磨或高溫干燥樣品的即時(shí)處理。清潔維護(hù)與 WS-1 類(lèi)似，但因其容量較大，建議使用超聲波清洗器配合中性洗滌劑，以確保內(nèi)部無(wú)殘留。
綜合來(lái)看，WS-2 在材料韌性與結(jié)構(gòu)實(shí)用性上的改進(jìn)，使其在中型實(shí)驗(yàn)室的日常高通量研磨任務(wù)中表現(xiàn)出色，兼顧效率與耐用性。
更新時(shí)間：2026-06-09 
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